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2023-08

3C镜面抛光液用什么抛光液

3C镜面抛光液用什么抛光液

3C产品表面镜面抛光一般不采用电解抛光方式，而是选择CMP机械抛光工艺。SiO2抛光液用于3C工件的镜面抛光工艺，主要由纳米级磨料制备而成，规格一般在10nm-150nm抛光后的产品镜面精度高，

2023-08

光学清洗剂的简介及性能特点

光学清洗剂的简介及性能特点

光学清洗剂是一款效率的电子清洗剂，能快速清洗干净油污，油脂，污垢，顽固污渍及去除静电。主要应用于电子行业的清洗。产品成份　　表面活性剂，纯水等。性能特点

2023-08

工件抛光使用什么样的研磨材料

工件抛光使用什么样的研磨材料

现在对中小型工件的表面处理方面，都采用机械代替人工的方法，包括金属和非金属工件。所以在速度上有了很大的提高，在质量上也有了更高的要求。速度的提高原因是能大批量地进行高速处理，质量的提升是它能使每个工件的每个面都能达到抛光均匀，哪怕是较复杂形状的工件都同样能做到表面和凹槽一致的光亮平滑。

2023-08

二氧化硅抛光液的简介及应用领域

二氧化硅抛光液的简介及应用领域

二氧化硅抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。二氧化硅抛光液广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。

2023-08

多线切割液的作用及优点

多线切割液的作用及优点

线切割液一般具有良好的冷却、润滑、清洗和防锈的功能，还具有其他的特殊性能：有一定的电介强度、去游离、灭弧、防止断丝和使用寿命长、安全无毒等。用合适的线切割液可获得理想的加工光洁度和加工效率，并能延长机床的使用寿命。

2023-08

半导体抛光技术及抛光液

半导体抛光技术及抛光液

一、抛光技术最初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：

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